郑州某半导体设备集成ic制造出厂，晶圆加工生产时候中生产含硅、氟的特殊性污废气 ，来设计办理的规模1200吨/日。污废气 组成成分繁多，包含的微米级硅粒子及氢氧化钠，传统文化办理技术未能不合格。 生产废水材料及原因 通常被污染的物 ：溶液硅（100-500nm颗粒直径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于生产工序 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP生物学机诫抛光剂废污水（40%）、环保设备冲刷水（15%） 工作新工艺具体步骤 全新采用了"物理化学沉淀出的+重型膜剥离 "系统途径： 钙盐石雕文化沉淀 ：加药系统氯化钙除去氟阳离子（形成CaF2沉积） 斜板沉淀池发生反应 ：复合型斜板沉淀池剂进行悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细颗粒肥料 反渗体统 ：脱盐率>98%，出售率75% 挥发结晶体 ：浓水段做到氟化物零尾气排放 最终能够成果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（不超过国家的6级标准规范10mg/L） 硅的含量：<5mg/L 水自然资源回收率：70%用以保压塔补水保湿 危废处理减掉：减压蒸馏杂质量较普通工艺技术减掉60%